2025年8月4日，南芯科技发布了第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ，这是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品。SC77450CQ基于国内自主研发的垂直沟道BCD集成工艺和全国产化封测供应链，在N型衬底单晶圆上实现了MOS与控制器的融合，打破了海外技术垄断。该产品具有诸多优势，如40V抛负载耐压、0.5μA待机电流、±4%电流检测精度等。在制造环节，南芯科技与中芯国际合作开发的0.18μm BCD工艺平台，通过铜互连技术将金属层电阻降低40%，使产品导通电阻降至50mΩ，达到英飞凌BTN8982TA的水平；在封测环节，通富微电开发的eSSOP - 14封装技术，通过3D散热结构将热阻降低至8℃/W，较传统QFN封装提升25%的散热效率。南芯科技针对智能高边开关产品，基于双轨工艺演进路线，目前已推出30余款不同封装形式的高性能产品，并设立专门的工艺团队，与国内晶圆厂深度合作，落地第二代集成工艺高边开关。此外，第三代南芯自研COT工艺平台也已启动开发，通过自主掌控工艺开发，突破传统代工模式的限制，在车规级产品等高端市场建立竞争优势。
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